FEVM FA-EX9 是一款由FEVM推出的高性能AI迷你主机，专为AI计算和高端游戏设计。搭载AMD Ryzen AI Max+ 395旗舰处理器，配合128GB超大内存和独特的OCuLink扩展接口，FA-EX9不仅具备强大算力，还兼顾了未来的扩展潜力，是追求极致性能与紧凑设计用户的理想选择。
主要特性与设计
处理器（APU）
FEVM FA-EX9搭载了AMD Ryzen AI Max+ 395“Strix Halo”旗舰处理器。该处理器拥有16个Zen 5核心与32线程，具备强大的多任务处理能力，轻松应对高负载场景。
集成显卡（iGPU）
内置Radeon 8060S集成显卡，基于先进的RDNA 3.5架构，配备40个计算单元（CU）。FEVM宣称这款iGPU可流畅运行1080p分辨率下的现代AAA级游戏，性能表现令人瞩目。
神经网络处理单元（NPU）
主板集成的NPU支持高达50 TOPS的AI算力，针对人工智能相关任务进行了深度优化，极大提升AI推理效率。
内存
支持高达128GB的LPDDR5X-8000四通道内存，其中多达96GB可作为集成显卡显存使用，显著提升本地大型语言模型（LLM）的运行效率。内存带宽超过200GB/s，实测最高达到211GB/s。
存储
配备两个M.2插槽，支持PCIe 4.0 NVMe SSD。值得注意的是，其中一个插槽可能被用于OCuLink接口的转接，为未来扩展预留空间。系统能够运行参数量达70B级别的本地化AI大模型。
尺寸与外观
机身尺寸仅为192×190×55毫米，体积约2升，堪称极致小巧。采用外置240W GaN电源适配器，减轻机身负担。整机采用CNC一体成型铝合金材质，顶部印有“AI PC”字样，双侧切削设计配合厂家Logo，呈现出悬浮般的轻盈视觉效果。
散热系统
内部集成双涡轮风扇和相变导热材料，构建高效散热方案。FEVM宣称该系统可实现“持续120瓦满血静音性能释放”，保障长时间稳定运行。
接口与连接
FEVM FA-EX9提供丰富的接口，以满足多样化的连接需求。
USB接口：
- 前后面板各配备一个USB4 40Gbps全功能接口，支持视频输出。
- 后面板设有三个USB 3.2 Type-A接口，前面板有两个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口。
- 两个USB 2.0 Type-A接口位于后面板，专为键鼠等外设提供更稳定连接。
视频输出：
- 配备一个HDMI 2.1 FRL接口和一个DisplayPort 2.1接口。
- 结合USB4接口支持四屏8K输出，最高可达4K 120Hz/140Hz，超频后可达4K 160Hz。
外接显卡（eGPU）接口：
- 设有一个OCuLink接口，用于连接高性能PCIe设备如外接显卡底座。
- OCuLink接口是其区别于同类产品（如EVO-X2）的关键特性，能够显著提升未来扩展性能。
- 该接口通过直连PCIe通道工作，理论性能优于USB4接口的eGPU方案。
音频接口：前后各配备一个3.5毫米音频插孔。
网络连接：
- 2.5G有线网口。
- 支持最新WiFi 7无线连接。
- 内置蓝牙模块。
读卡器：配备SD 4.0卡槽，方便高速扩展存储。
性能表现
搭载的AMD Ryzen AI Max+ 395处理器在120W持续功耗下表现出色，性能接近AMD Ryzen 9 9950HX搭配NVIDIA GeForce RTX 4070笔记本级显卡的组合。
CPU性能
- Cinebench R23测试中，CPU以75W功耗便达到3万分，单核性能较上一代旗舰7945HS提升15%。
- 多核成绩37279分，单核2045分，超过9275HX，在迷你主机领域排名第一。
集成显卡（Radeon 8060S）
- 可满足1080p分辨率下现代AAA大作需求，性能接近桌面级NVIDIA RTX 4060和RX 7600MT，媲美RTX 4060M。
- 性能较上一代iGPU（370/890M、8845/780M）提升2.7倍至3.5倍。
- 游戏表现优异：
- 《地平线5》4K极高画质复杂场景达60帧以上；
- 《荒野大镖客2》1080p极高画质平均80帧；
- 《古墓丽影：暗影》1080p最高画质平均136帧；
- 《黑神话：悟空》1080p超高画质采用FSR平衡模式，开启帧生成可达139帧。
AI性能
- 视频解码能力与HS370相当，支持4K 60fps AV1及8K 60fps AV视频流畅播放，功耗仅25-35W。
- 视频转码性能优异，Handbrake测试中速度超过M4 Pro，较7945HS提升22%，较HS370提升51%。
功耗表现
- 空载待机功耗低至7.4瓦。
- 满载峰值功耗不超过220瓦，长时间运行稳定在181瓦以内。240W电源适配器完全满足需求。
用户反馈与体验
散热与噪音
散热系统表现优异，长时间负载下CPU温度最高不超过90°C。风扇噪音距离40厘米约为45分贝，耳边约49分贝，有进一步优化空间。
做工与外观
用户普遍认可其简洁大方的外观设计，远胜Framework Desktop。整机采用高品质铝合金机身，手感与视觉质感俱佳。
连接稳定性
USB4及OCuLink接口表现稳定，连接高刷新率显示器无兼容性问题。WiFi速度实测超过850Mbps，2.5G有线网口能满速发挥。
价格与定位
售价超过万元人民币，定位高端小众市场。但在AMD Ryzen AI Max+ 395主机阵营中，FA-EX9性价比极高，颇受追捧。
型号、价格与上市
- 型号名称：FEVM FA-EX9（或FAEX9）
- 2025年4月22日预热发布
- 2025年5月27日在中国正式上市
总结
FEVM FA-EX9是一款集强大性能与极致小巧于一身的AI迷你主机。搭载AMD Ryzen AI Max+ 395旗舰处理器，CPU和集成显卡性能均属顶尖，能够胜任AAA游戏和复杂AI计算任务。128GB超大内存及高达96GB显存分配，使其在本地部署大型语言模型和文生图模型方面表现尤为出色。
丰富的接口配置，特别是独有的OCuLink接口，为用户未来外接显卡扩展性能提供了极大灵活性。仅2升体积的铝合金机身搭配高效散热系统，确保了持续120W满血性能的稳定释放。
尽管售价高昂、Linux支持尚待完善，但对于追求极致性能、小巧设计与AI计算能力的用户，FEVM FA-EX9无疑是一款极具吸引力的旗舰级选择。
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